![Merlinhardver - Akasa AK-CC6608BP01 alacsony profilú CPU-hűtő - Socket LGA 1700, 63,2 mm magasság (AK-CC6608BP01) Merlinhardver - Akasa AK-CC6608BP01 alacsony profilú CPU-hűtő - Socket LGA 1700, 63,2 mm magasság (AK-CC6608BP01)](https://merlinhardver.hu/img/products/20221202182750-cpak-065_cpak_065_05_800x800.jpg)
Merlinhardver - Akasa AK-CC6608BP01 alacsony profilú CPU-hűtő - Socket LGA 1700, 63,2 mm magasság (AK-CC6608BP01)
![Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum](https://media.icdn.hu/content/entity/2023/07/71346/64b674abb1c70lga1851-04.webp)
Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum
![Leet | Még be sem jelentették, de Kínában már kapható a 2021 végén megjelenő Intel processzorok foglalata - Leet Leet | Még be sem jelentették, de Kínában már kapható a 2021 végén megjelenő Intel processzorok foglalata - Leet](https://leet.hu/wp-content/uploads/2021/06/as.jpg)
Leet | Még be sem jelentették, de Kínában már kapható a 2021 végén megjelenő Intel processzorok foglalata - Leet
![A Skylake-X kupak nélküli lehűtését biztosítja a Direct-Die Cooling Frame - PROHARDVER! Processzor hír A Skylake-X kupak nélküli lehűtését biztosítja a Direct-Die Cooling Frame - PROHARDVER! Processzor hír](https://cdn.rios.hu/dl/cnt/2018-01/143063s.jpg/400)
A Skylake-X kupak nélküli lehűtését biztosítja a Direct-Die Cooling Frame - PROHARDVER! Processzor hír
![Leet | A legnagyobb ugrás 2004 óta - Több dologban is változik a 12. generációs Intel processzorok foglalata - Leet Leet | A legnagyobb ugrás 2004 óta - Több dologban is változik a 12. generációs Intel processzorok foglalata - Leet](https://leet.hu/wp-content/uploads/2021/05/Intel-SocketV-LGA1700-AlderLake-Cooler-4-768x376-1.jpg)
Leet | A legnagyobb ugrás 2004 óta - Több dologban is változik a 12. generációs Intel processzorok foglalata - Leet
![Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum](https://media.icdn.hu/content/entity/2023/07/71346/64b674ab639adlga1851-06.webp)
Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum
![10 Celsius fokot hozhat a RYZEN 7000-es processzorok hővezető sapkájának síkba csiszolása - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum 10 Celsius fokot hozhat a RYZEN 7000-es processzorok hővezető sapkájának síkba csiszolása - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum](https://media.icdn.hu/content/entity/2022/10/68291/63523f42a0b05amd-ryzen-7000-cpu-logo.jpg)
10 Celsius fokot hozhat a RYZEN 7000-es processzorok hővezető sapkájának síkba csiszolása - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum
![Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum Fény derült az Arrow Lake processzorok LGA-1851-es foglalatának legfontosabb tulajdonságaira - iPon - hardver és szoftver hírek, tesztek, webshop, fórum](https://media.icdn.hu/content/entity/2023/07/71346/64b674ab8ddd0lga1851-05.webp)